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【PCB操作】补泪滴

2014-11-18 17:10:18 14713 PCB 过孔

0 补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴，因此，将该操作称为补泪滴。目的防止机械制板的时候，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此，连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑，不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。操作：选择【Tools】-->【Teardrops】，快捷键T+E。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示：对话框面板介绍【General】 1、该区域的【pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围； 2、【Force Teardrops】选项是忽略规则约束，强制转换为焊盘或过孔加泪滴，此项操作也可能使DRC违规； 3、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。【Action】该区域用于选择设置是添加（Add）还是删除（Remove）相应范围的泪滴。【Teardrop Style】用于选择泪滴的形式，即由焊盘向导线过渡时添加直线（Track）还是圆弧（Arc）？默认圆弧。补泪滴效果图补泪滴前补泪滴后 4
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