2. 在Pad Teardrop栏位中,根据需要,分别对Pad to trace和Pad to pad进行泪滴参数设定。在Pad to trace中,可以按绝对值进行设定,也可以根据Pad大小不同,按比例进行设定。
3. 设定好泪滴参数后,在右侧为其选取应用范围。如果在Process中选择的是Selected Active Layer pads,那么先在PCB中选中PAD和信号线(可以多选),然后点击Apply进行泪滴添加。
3. 分别在“Drilled component pad selection”“Via pad selection”和“SMD padselection”中勾选需要添加过渡线泪滴的PAD,并输入具体泪滴宽度及长度信息。
4. 在Items to process中定义添加泪滴的目标范围,并在PCB中进行适当选择,点击Apply进行泪滴添加,如下图: