电子产品设计重点逐渐向电磁兼容转移

    目前全球各国基本都设置了与电磁兼容相应的市场准入认证，用以保护本地区的电磁环境和本土产品的竞争优势。
    在我国进行电磁兼容认证是维护我国合法权益、抵制劣质产品进口的需要，也是提高我国产品在国际市场上竞争力的保证。

    从目前看，电磁兼容性成为电子产品的主要性能之一。产品可靠性的高低大部分取决于产品初期的电磁兼容设计，尤其是随着国家强制认证法规的实施，电子产品的设计重点已由逻辑设计和功能设计转移到电磁兼容设计上来。可见，电磁兼容对电子产品起着非常重要的作用。
    由于我国电磁兼容市场启动较晚，国家陆续颁布了一些电磁兼容设计要求、测试方法等国家标准和军用标准，但具体且详细的设计规范仍很缺乏，需要产业链各方进一步充实和规范。而国外的情况要好于国内，比如美国有能具体到每个电子工程人员的详细的设计规范。对国外大多数企业来说，他们要求电路设计人员必须有5年以上的电磁兼容设计经验，由此可以看出他们对电磁兼容设计有足够的重视。
    一般来说，电磁兼容测试要经历三个发展阶段：
    第一，问题解决阶段。与传统设计不同，电磁兼容性设计的手段、方法和指标要求并不具有明确的数值关系，有时经验和试验比理论分析更具有价值。从测试中可以发现问题，并通过试验把问题解决掉。
    第二，规范设计阶段。问题解决了还要根据有关的标准(国际、国家、企业、特殊标准等等)把整体电磁兼容指标逐级分配到各功能块上，细化成系统级的、设备级的、电路级的和元件级的指标。这个工作需要企业人员的细心落实，总结出规律来指导电磁兼容设计。
    第三，电磁兼容分析预测阶段。电磁兼容研究的重点是产品的非预期效果和非工作性能、非预期发射和非预期响应，要从总结出来的规律中分析。在分析时，需按最不利原则考虑，这比研究产品的工作性能要复杂得多，然后按照要实现的功能和电磁兼容指标进行电磁兼容设计，达到进一步的完善。
    现在各国都注重EMC教育、培训和学术交流。目前国际上权威性的电磁兼容标准有：国际电工委员会的CISPR标准和IEC标准(TC77)，欧共体的EN标准(CENELEC)和ETS标准(ETSI)，德国的VDE标准，美国的FCC标准和军用标准MIL-STD，日本的VCCI标准。这些标准正在逐步走向统一。
    我国既是电子、电气产品的生产大国，同时也是电子、电气产品的销售大国。在我国进行电磁兼容认证是维护我国行业合法权益、抵制劣质产品进口的需要，也是提高我国产品在国际市场上竞争力的保证。