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最近常常看到网友的提问“Allegro如何导出封装”,“为什么Allegro导出的封装没有焊盘”等,本文给出Allegro从brd文件导出封装及焊盘的正确方法。 1. 打开一个brd文件,本文以无线时代的软件无线电平台BRS为例。
5. 查看D:TempLib目录,发现已经导出了很多文件,如下图。
7. 那么关键的问题来了,挖掘机技术到底哪家强?不,是如何将全部焊盘导出呢?回到步骤4,勾选“No libraries dependencies”,含义为“不依赖库文件”,这时再次点击Export,就会发现D:TempLib目录多出了很多.pad文件。
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按照你的步骤配置了,路径也对,但是使用PCB文件导出的库文件在CIS数据库管理中不显示(如图),使用我自己画的和IPC向导创建的是可以正常的,请问大神,这是什么原因导致的呢?
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谢谢楼主,说的很详细!!
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