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很希望大家可以在此发表一些各人的理解,如各种板材型号的介电常数,耐压值,做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识,! U& b1 @5 S6 y3 `( P1 k) L
电路板基材主要有二大类:有机类基板材料和无机类基板材料,使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同,比如3~4层板要用预制复合材料,双面板则大多使用玻璃-环氧树脂材料。 无铅化电子组装过程中,由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。 表面组装技术中用PCB要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa以上)和抗弯强(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。 印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、2.7mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm,其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计,1.8mm和3.0mm为非标尺寸。# E0 W. J, [( y. O) v5 B! b6 : @ 印制电路板尺寸从生产角度考虑,最小单板不应小于250×200mm,一般理想尺寸为(250~350mm)×(200×250mm),对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB,采用拼板的方式。 表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。 很希望大家可以在此发表一些各人的理解,如各种板材型号的介电常数,耐压值,做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识,采集 |
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目前各板材在1MHz频率下测得PTFE的介质常数为2.5为最好,而FR-4为4.7。PCB的耐压可用CTI表示,在IPC中将PCB所能经受的电压分为几个等级:
I级:CTI大于等于600V! N5 w1 L6 @( u8 {" H5 N; C II级:CTI在400V~600V III级:CTI在175V~400V(IIIa级)及100V~175V(IIIb级) |
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目前较常用的PCB材料是FR4,影响PCB性能的主要参数是:
1、PCB的介电常数,FR4的介电参数大概是4.1~4.2; 2、每层铜皮厚度,一般内层铜皮为1OZ,外层为HOZ,电镀后达1OZ,也有的供应商都做HOZ; 3、多层的压板结构; |
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pcb受热的影响主要是高温条件下,板厚的膨胀造成过孔铜环的断裂,这一点在pcb应用过程中是致命的,所以研究pcb的膨胀一般侧重于关注Z轴(板厚)的膨胀系数。而长宽方向的膨胀主要是与铜或元器件的膨胀系数不同而造成翘曲的罪魁祸首
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问个线宽线距的问题,在设计中线宽线距哪种会好一点?以下面两种为例:7mil线宽5mil线距 vs 6mil线宽/ 6mil线距
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一般取6mil线宽/ 6mil线距好些 采集 |
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板材这个东西一直没弄懂,都是遵照前辈经验,至于为什么选也不理解,今天小小知道点
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