` 本帖最后由 wangjiamin2014 于 2014-7-24 11:21 编辑
事实上,工业市场是一个庞大的市场,任何一款主控芯片都无法完全将其覆盖。就工业应用领域而言, FPGA凭借设计集成、可重新编程能力等优势,有效协助系统开发商的产品更快速地推向市场,逐渐进入传统MCU和DSP占主要份额的领域。 初露头角的FPGA已能窥见其背后广阔的市场前景,随着系统复杂度的提高,FPGA还能够集成整个芯片系统(SoC),与分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解决方案相比,大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC皆具备不可取代的独特优势。 那么,这些器件之间差异性在哪里呢?一位资深工程师述文进行分享,内容如下: 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗? 这里有几个难题,至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点,对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么,我对此做了高度简化的解释。
让我们从特定应用集成电路(ASIC)开始。正如其名称所表示的,这是因特定目的而创建的设备。当大多数人听到这个词ASIC时,他们的“下意识”反应是,假设它是数字设备。事实上,不论它是模拟的、数字的,或两者的混合,任何定制的芯片都是一个ASIC。然而,对于这些讨论的目的,我们应该假设这是一个完全或主要部分是数字性质的芯片,任何模拟和混合信号功能是沿着物理接口线(物理层)或锁相回路(PLL)的。 ASIC通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的,但ASIC确实能提供低功耗的高性能。 ASSP——专用标准产品 专用标准产品(ASSP)的设计和实施方式完全和ASIC相同。这并不奇怪,因为它们本质上是相同的东西。唯一的区别是,ASSP是更通用的设备,适用于多个系统设计工作室。例如,独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。 SoC——系统级芯片 系统级芯片(SoC)是硅芯片,包含一个或多个处理器核心——微处理器(MPU)和/或微控制器(MCU)和/或数字信号处理器(DSP)——片上存储器、硬件加速器功能、外围功能,以及(潜在的)各种其他“东西”。看它是否属于SOC的办法是,先看一个ASIC是否包含一个或多个处理器内核,那么它就是一个SoC。同样,如果一个ASSP包含一个或多个处理器内核,那么它也是一个SoC。 。。。。 [url=https://www.elecfans.com/tekan/201406_industrial.html?utm_source=elecfans&utm_medium=textlink0724&utm_campaign=industrial][/url]
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