[资料]

线路板基础教材

2009-5-16 20:39:07 3129

0 线路板基础教材本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入线路板行业的朋友，有所帮助！第二章 1．简述一般覆铜箔板是怎样制成的？一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。 2．覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM 系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。 3．简述国标GB/T4721-92 的意义。产品型号第一个字母，C，即表示覆铜箔。第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料；在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。 4．下列英文缩写分别表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS JIS 日本工业标准 ASTM 美国材料实验学会标准。 NEMA 美国制造协会标准 MIL 美国军用标准 IPC 美国电路互连与封装协会标准 ANSI 美国国家标准协会标准 UL 美国保险协会实验室标准 IEC 国际电工委员会标准 BS 英国标准协会标准 DIN 德国标准协会标准 VDE 德国电器标准 CSA 加拿大标准协会标准 AS 澳大利亚标准协会标准 5．简述UL 标准与质量安全认证机构？ UL 是“保险商实验室”的英文开头。UL 机构现已发布了约六千件安全标准文件。与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746 中。 6．铜箔按不同制法可分为那两大类？在IPC 标准中有分别称为什么？分为压延铜箔和电解铜箔两大类。在IPC 标准中分别称为W 类和E 类 7．简述压延铜箔和电解铜箔的性能特点和制法。压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制成的。它如同电解铜箔一样，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理。压延铜箔的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度高于电解铜箔，在毛面上比电解铜箔光滑。 8．简述电解铜箔的各种技术性能及其覆铜箔板性能的影响？ A．厚度。 B．外观。 C．抗张强度与延伸率。高温下的延伸率和抗张强度低，会引起半的尺寸稳定性和平整性变查，PCB 的金属化孔的质量下降以及使用PCB 时产生铜箔断裂问题。 D．抗剥强度。低粗化度的LP、VLP、SLP 型铜箔在制作精细线条的印制板和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD 型）、HTZ 型更好。 E．耐折性。电解铜箔纵向和横向差异，横向略高于纵向。 F．表面粗糙度。 G．蚀刻性。 H．抗高温氧化性。除上述八项铜箔主要技术性能外，还有铜箔的可塑性、UV 油墨的附着性，铜箔的质量电镀系数，铜箔的色相等。 9．简述玻璃纤维布的性能？基本性能的项目有：经杀、纬纱的种类、织布的密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量、幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。 10．按NEMA 标准，一般用纸基覆铜箔板按其功能划分常见的有那些？常见的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3 等品种。 11．试比较一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板？ EhXJIOj5.pdf (351.13 KB, 下载次数: 12 ) 1
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • PCB线路板为什么要做阻抗？ 869 • 高阶hdi线路板跟普通线路板的区别有哪些 2549 • 自制印刷线路板的方法 2438 • 线路板焊接的原理和条件 3695 • 线路板焊接基础知识 1902 • 线路板的功能 2143 • 新品PCB 线路板图片 5052 • 线路板工艺实用资料 2521 • 线路板打孔 3003 • 线路板、贴片 2339 1条评论发表评论只看该作者