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苏州普福斯信息科技有限公司***封装项目经理
要求： 1、本科以上学历，电子、半导体相关专业毕业； 2、具有半导体封装***工作经验，精通BGA封装形式； 3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉SMT产线； 4、熟悉各测试软件，能独立编写测试程序，能独立设计测试PCB版； 5、熟悉国际国内的电子测试标准； 6、能带领团队进行封装测试集成研究。 工作时间：周一至周五 8:00—17：00 公司地址：苏州工业园区港田路99号港田工业坊4栋 招聘邮箱：juan.huang@etper.com 有意者邮件联系，不符合条件者勿扰 
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