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晶振,平常却不平凡。松季电子介绍,其实,通常我们说的晶振是一种易碎元器件,并不是说晶振动不动就会碎掉,而是针对晶振内部的石英芯片、芯片什么的,实际上晶振,还是可“萝莉”也可“御姐”的。 晶振的生产过程是这样的: 将水晶柱按照事先计算好的角度和厚度切割打磨成薄薄的水晶片,再切割成更小的、可以放进晶振外壳的长方形小片。切割的角度和厚度与它的标称频率有关。将长方形小片两边镀上电极,再焊接到底座上,经过半成品测试,送到封装机器中,充上惰性气体,然后将金属外壳焊接到底座上,最后再进行成品测试、打标、包装等工序,就完成了。 记住,装进金属壳的长方形水晶片很脆弱,虽然水晶有很高的硬度,但是切成薄薄的小片之后,它就和玻璃一样易碎了。常规晶振在装配水晶片时,它是两头焊接、中间悬空的。而圆柱形的只在一头的两面焊接,另一头直接悬空的。这样才能进行机械振动,产生固定的标称频率。这样的结构注定了它的抗震能力很差,圆柱形的更加娇气,比较容易产生裂纹和破碎。外壳稍稍变形也会导致水晶片在振动时与外壳触碰而失效,所以晶振生产厂家的货物包装在抗振方面的要求是很严格的。当晶振正常装配到产品的PCB板上之后,就不易坏了,但主要是其它方面的因素保护了晶振,而不是它本身的抗震能力提高了。 晶振起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的, 广泛应用于各种电子产品中。 |
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