FIB技术

2013-12-18 14:37:38 4673

0 ` 纳瑞科技（北京）有限公司(Ion Beam Technology Co.，Ltd.)成立于2006年，公司致力于为集成电路设计和制造工业、光电子工业、纳米材料研究领域提供专业、可靠的分析技术服务。我们的服务将为 IC 芯片设计工程师、IC 制造工程师、材料研发工程师缩短研发时间，降低研发制造成本，增加产品成品率。公司目前在北京、上海、深圳分别设有实验室，可为全国客户提供快速、便捷的技术服务。我们将为研究人员提供:截面分析、芯片开封、芯片线路修改、二次电子像以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供系统安装、维修、技术升级换代、系统零配件耗材以及应用开发和培训。 1、Decap芯片开封开封，即开盖/开帽，指去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，可以开封各种封装形式的芯片，包括陶瓷封装和金属封装。目前已经成功的开封了大量铜线封装和倒封装的芯片。 2、IC芯片电路修改用FIB作线路修改，可缩短产品研发周期，节省研发费用，避免不必要的流片利用FIB可快速寻找芯片的电特性缺陷和物理结构缺陷（FA）用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域的功能,以便找到问题的症结。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数，缩短研发时间和周期。 ` 0
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