单通道过零触发可控硅输出光耦TLP166J,TLP168J,TLP266J

2013-12-18 12:05:54 6414 可控硅隔离

型号	类别	封装	通道数	触发类型	耐压（V）	最大输出电流（mA）	触发电流(mA)	隔离能力(Vrms)	厂商
TLP161G	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	400	70	10	2500	东芝
TLP161J	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	10	2500	东芝
TLP163J	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	10	2500	东芝
TLP166J	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	10	2500	东芝
TLP168J	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	3	2500	东芝
TLP266J	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	10	3750	东芝
TLP268J	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	3	3750	东芝
FODM3063	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	600	70	5	3750	仙童
FODM3083	可控硅输出	SOP-4	1	过零触发	800	70	5	3750	仙童

可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压（VDRM）的可控硅输出光耦，VDRM=400V的光耦适用于100V交流负载应用，VDRM=600V和800V的光耦适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉（NZC）可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制，或选择零交叉（ZC）可控硅输出光耦用于降低开关噪声。

可控硅输出光耦的特点：

可提供具有成本效益的小型SO6封装（TLP265J/TLP266J）

高的重复关闭状态峰值电压：800V（TLP3082/TLP3782/TLP3783）

低的LED触发电流：3mA（TLP168J/TLP3064）

加强绝缘和JEDEC回流焊接：

TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装，具有5mm的间隙和爬电距离，3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准，可轻松焊接至印刷电路板。