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本帖最后由 wuguodonggo 于 2013-11-19 08:35 编辑
主控芯片:SLH89F5162单片机 主要IC功能描述: 无线射频芯片 DS18B20(数字温度传感器 -55---+125摄氏度) 高抗腐蚀,防水湿度传感器 (如HN1500 工业级) 常用A/D转换芯片 如ADC0809 单片机常用液晶显示模块 项目说明: 单片机在小型智能系统的地位可见一斑,越来越丰富的引脚接口及功能模块使其应用更加成熟广泛。在本项目中由温度、湿度传感器数据采集、无线收发、单片机数据接收处理及PC数据显示几部分组成。数据采集部分主要以单片机为主控芯片,以单片智能化温度、湿度传感器作为从机加上数据无线发送模块。单片机接收到数据后,由串行口将数据发送给计算机,计算机对于接收到的数据进行处理和显示。 项目日期安排: 2013.11.1------2014.1.04为项目期 第一阶段 具体芯片型号选择,功能原理图草图 (2013.11.01------2013.11.05) 第二阶段 绘制原理图,制PCB板 (2013.11.05------2013.11.20) 第三阶段 电路调试,程序编写及各个单元模块程序调试 (2013.11.20------2013.12.15) 第四阶段 复合程序调试,结题 (2013.12.15------2014.01.04) |
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