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电路板电镀半固化片质量检测方法

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2013-10-16 11:38:16 2147 电路板

0 电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板　　1．树脂含量(％)测定：　　(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；　　(2)称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；　　(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；　　(4)计算： W1-W2 　　树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100 　　2. 树脂流量(％)测定：　　(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克试片；　　(2)称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1(克)；　　(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行称量W2（克）；麦\|斯\|艾\|姆\|P\|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P\|CB样板打板　　(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100 　　3. 凝胶时间测定：　　(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；　　(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；　　(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。　　4．挥发物含量侧定：　　(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；　　(2)称量：使用精确度为0．001克天平称重W1(克)；　　(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；　　(4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100 0
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