功率半导体器件应用手册

2008-8-12 08:46:34 8819

0 功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册 ——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、怎样确保焊接过程中不损坏器件？一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性 1、弯脚功率电路为保证散热效果往往安装有较大的散热器，而用户所得到的穿孔封装器件的引脚是直排的，这会影响散热器的安装，所以在实际应用中往往需要改变标准封装器件的引脚形状。有时为了器件与电路板的连接方便也需要弯曲引脚。在对器件进行弯脚处理时必须注意以下几点。 2、夹紧弯脚时绝对不要固定或夹紧塑料封装体，因为这样很可能破坏器件引脚与塑料封装体的结合部位。为了减小弯脚时对器件产生的应力，应在离器件封装体一定距离处夹紧引脚，一般来说，夹的地方离器件封装体越远，弯脚时器件越安全。对不同的封装，夹紧距离是不一样的，表1 为您提供了几种常用的功率器件封装的最小夹紧距离。弯曲半径引脚弯曲后弧的外侧会有微小的裂纹这会使引脚内部的铜暴露于空气中，不过这一般不会影响引脚的强度。创立达荐弯曲弧度的半径为引脚材料厚度的1 到2 倍，绝对不要小于引脚材料的厚度，因为如果弧度的半径小于引脚材料的厚度，裂纹就会很大很深，这势必会减小引脚的有效导流面积以及降低引脚机械强度，影响器件的可靠性。在某些对引脚长度要求较严格的应用中可以使半径等于引脚材料厚度。常用的功率器件封装引脚材料的图1 最小夹紧距离和弯脚半径厚度请参照表1。 nzm3nZrO.pdf (179.08 KB, 下载次数: 64 ) 0
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liusy1818

· 2008-9-8 00:09:59

沙发

QUOTE:

以下是引用admin在2008-8-12 8:46:34的发言：

功率半导体器件应用手册

功率半导体器件应用手册
——弯脚及焊接应注意的问题
本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：
一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？
二、怎样确保焊接过程中不损坏器件？
一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性
1、弯脚
功率电路为保证散热效果往往安装有较大的散热器，而用户所得到的穿孔封装器件的引脚是直排的，这会影响散热器的安装，所以在实际应用中往往需要改变标准封装器件的引脚形状。有时为了器件与电路板的连接方便也需要弯曲引脚。在对器件进行弯脚处理时必须注意以下几点。
2、夹紧
弯脚时绝对不要固定或夹紧塑料封装体，因为这样很可能破坏器件引脚与塑料封装体的结合部位。为了减小弯脚时对器件产生的应力，应在离器件封装体一定距离处夹紧引脚，一般来说，夹的地方离器件封装体越远，弯脚时器件越安全。对不同的封装，夹紧距离是不一样的，表1 为您提供了几种常用的功率器件封装的最小夹紧距离。弯曲半径
引脚弯曲后弧的外侧会有微小的裂纹
这会使引脚内部的铜暴露于空气中，
不过这一般不会影响引脚的强度。创
立达荐弯曲弧度的半径为引脚材料厚
度的1 到2 倍，绝对不要小于引脚材
料的厚度，因为如果弧度的半径小于
引脚材料的厚度，裂纹就会很大很深，
这势必会减小引脚的有效导流面积以
及降低引脚机械强度，影响器件的可
靠性。在某些对引脚长度要求较严格
的应用中可以使半径等于引脚材料厚
度。常用的功率器件封装引脚材料的图1 最小夹紧距离和弯脚半径
厚度请参照表1。

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张金弟 · 2012-10-12 09:54:12 板凳谢谢！

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qxlwg · 2013-1-21 10:01:36 4^# 多谢好东西

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redboy · 2013-4-24 11:16:03 5^# 首先说一声谢谢，然后看看

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donghao_neu · 2013-12-3 14:32:24 6^# 顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶

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wgm107 · 2015-7-9 20:49:43 7^# 先谢一个，不过属于一家之言的了

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wjh_yw · 2015-7-21 14:09:11 8^# 学习学习，谢谢分享！

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wjh_yw · 2015-7-21 14:09:35 9^# 学习学习，谢谢分享！

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blueli · 2017-12-6 20:58:39 10^# 小诶些分享，希尔U型额对哦的监测

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