诚聘软硬件工程师北京4号线10号线海淀黄庄新中..

2013-5-15 16:11:19 1500

0 本帖最后由富创捷科技于 2013-5-16 10:35 编辑一、硬件工程师：2名熟悉多层板设计，熟练使用DXP、Allegro软件；熟悉ti的OMAP系列处理器硬件体系架构；五年以上硬件设计经验二、软件工程师：2名熟悉WinCE系统BSP包开发，熟悉WinCE系统下应用程序开发；熟悉Android系统BSP包开发，熟悉Android下应用程序开发；熟悉Linux系统BSP包开发，熟悉Linux下应用程序开发。三、电子工程师 2名 1、熟悉NXP、新唐Cortex-M0系列芯片，运用该类单片机开发过产品经验； 2、有汽车电子方面产品开发经验优先； 3、能根据项目需求独立设计电路和样机制作、程序编写； 4、具有良好的团队工作能力和沟通协调能力，责任心强。合作方式面议，兼职与全职均需。请联系 QQ：473713139 邮箱：hr@smd.com.cn 公司地址：北京市海淀区中关村大街19号新中关大厦联系电话：010-82488282-8038 李女士 0
2013-5-15 16:11:19　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 北京5号线北苑北地铁附近诚聘硬件测试工程师 2687 • 寻软硬件工程师 2590 • （北京）诚聘高级硬件工程师 1788 • 【北京诚聘】硬件开发工程师 3221 • 诚聘硬件工程师（base北京） 2681 • 寻软硬件工程师合作伙伴 3005 • 求软硬件工程师合作 2649 • 【招聘】软硬件工程师多名 2611 • 需要手机软硬件工程师及头戴耳机结构工程师 1524 • 半导体、传感器、软硬件工程师、通讯电子工程师 4706 1 个讨论