zz:大陆IC设计业5项营运能力评价

2013-1-7 17:12:11 2381

0 DIGItiMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆经济景气发展仍较其他地区理想，短期内没有晶片外销的压力。在五大环节层面中，大陆IC设计业者目前较需要担忧的是人力资源与研发，人力资源多来自大陆在地人才或具有美国矽谷历练的海外归国人才，而少有来自欧美、日、南韩等国大型半导体业的人才。而产品研发方面，大陆IC设计业者大体集中在三类需求市场上，一是大陆***推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陆终端消费市场而获得成长动能的手机、智慧型手机相关晶片，三则是支援大陆电子组装制造产业链的低阶晶片。DIGITIMESResearch认为，人才来源与晶片产品性质的局限，是大陆IC设计业者现在与未来必须面对的课题。 0
2013-1-7 17:12:11　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 日月光:大陆IC业犯了初级错误 1005 • Virtual IDM模式或是大陆IC业的最佳方向 2950 • 新大陆{:3:} 1726 • 大陆IC设计及工具链分析 16 • 大陆IC设计公司与台湾公司的差距 391 • 永联弹簧机-**机械业看好大陆市场 2267* • 陆资入股台湾IC设计业台湾设5限制 677 • 大陆IC内需市场走势偏低大陆晶圆代工迎来挑战 1073 • 中国大陆IC设计业:整体跨越式发展 1280 • 台“经济部”：拟开放IC设计业赴大陆投资 626