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急，allegro中如环形贴片麦克怎么建立封装？

2012-12-24 21:50:58 4118 封装贴片

0 一直建立的封装都有问题，出GERBER时直接在GERBER上修改。今天又试了一种方法，出现问题为：外圆环焊盘连线时只能连到外焊盘的坐标原点。具体过程如下： 1、建立SHAPE SYMBLE两个，分别为外焊盘的PASTE和SOLDER,为圆环shape开了一个小缺口。将两个shape的坐标原点设置在shape上。 2、用PAD DESIGNER建立外焊盘 3、建立封装，调用内外两个焊盘。求解：有没有什么方法建立贴片麦克封装在导入PCB中，连线时可连到外焊盘的任意位置上？？？ 0 Q25OYH(C)PYHBTQ}9E1)7NA.jpg (40.02 KB, 下载次数: 16)
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