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SMT加工回流焊不良分析-间隙

2012-12-6 17:25:35 3359

0 间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决, 此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用。在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/ 0
2012-12-6 17:25:35　　评论淘帖0 举报相关推荐 • SMT回流焊炉温曲线分析 1608 • 揭秘回流焊影响SMT加工品质的4大因素 1275 • 关于smt贴片加工时回流焊缺陷问题 2285 • [分享][原创]SMT回流焊技术分享 3986 • SMT回流焊原理_SMT回流焊操作步骤及注意事项 7159 • SMT焊接工艺介绍：回流焊、波峰焊、通孔回流焊 5783 • smt回流焊保养实用指南 555 • SMT回流焊温度曲线分析解读 1932 • 回流焊具体是怎样的呢？回流焊的原理是什么？ 1394 • 真空回流焊是什么？浅谈SMT真空回流焊炉的基本原理 30537 2 个讨论