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本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-27 11:31 编辑
各位大侠: 最近在设计一款产品,主芯片是ARM9,工作速度400M.不知道怎么设计PCB,多层板会。但是这么快的速度,经理提醒说注意信号完整性问题,特别是内存之间的连线!从来就没有这方面的经验,谁有这方面的资料,麻烦发一份,跪谢了! |
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