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本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 03:29 编辑
如图:有一语音电路,MCU使用PIC单片机,语音芯片为PM60,两者分布在两块板子上,通过两个6N137光耦TR1和U1实现两级隔离,6N137为集电极开路输出,MCU-VCC, VCC/GND, VCC-F/GND-F分别为三组不同的5V电源,问题:6N137经常烧坏,特别是在语音板上的U1,烧坏频率高,尝试着过改变电阻阻值,但是效果不明显,不知道换多少才合适,求各位高手指点,这电路问题出现在哪?
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路过学习一下!~~~~~~~
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先收藏!再学习!
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6N137输入端的发光二极管的电流不要太大,R1的阻值一般用2K,6N137的集电极输出部分串入一个限流电阻,510欧姆或者1K的。
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1、不清楚整体电路如何,为什么要用两个光耦隔离,看你VCC和GND那部分也没有信号出来去其他地方用,一个光耦就够了吧?如果是为了CPU电平和输出到PM60电平一致,有很多方法啊,高速光耦很贵的。
2、中间的两个二极管是何用?钳位?稳压?ESD?,而且好像没有必要并联两个? 3、中间级的电平确定,你第一个光耦TR1后级如何确定高电平?没有上拉 |
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