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` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 08:18 编辑 当然这是焊接贴片的必须工具 
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
夹一个的姿势
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚
然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香
象拉丝苹果
放到IC脚上!
看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!
接着来! 下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)
把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!
你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作
把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)
完成的样子
81% 的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障，美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST解决方案。作为一系列的故障预测产品中的一员，SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效提供了实时检测手段。 焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中. 当FPGA被封装在BGA封装件中后，FPGA很容易受焊接连接失效的影响。焊接失效的原因不能被孤立出来，早期检测发现是非常困难的，间歇性的故障会随着时间的升级直到设备提供不可靠的性能或无法操作。不过, 正如经常发生的情况, 这个问题也是可以解决的,它就是Ridgetop-Group SJ-BIST. 有哪些因素可造成焊接连接失效呢？ 常见失效原因： 1）应力相关的失效 -- 针对工作中的器件 对工作中的器件，造成焊接连接失效的主要因素是热-机械应力和震动应力。无论是震动，扭矩转力，热循环，材料膨胀，或环境中的其他应力，其不可避免的结果是由累积损伤造成的机械故障。在焊接连接中，损伤表现为器件与PCB连接处的裂缝。 2) 与制造生产相关的故障 目视检查仅限于FPGA 的最外排的焊接点，而电路板尺寸和其他表面安装元件限制了更进一步的视野。随着BGA封装阵列密度的增加，焊接球的偏差变得更严格。在细间距的BGA封装中 ，有数以千计1.0毫米间距和0.60毫米球直径的焊接球 。在这些条件下，焊盘的谐调和焊接的不充分成为焊盘的断开和部分断开的故障的主要成因。当焊接不浸湿焊盘时,即使百分之百的x 射线的检查是不能保证找到焊点断裂.涉及焊球并粘贴毛细渗透到镀通孔的另一种缺陷是不容易识别，甚至还与X线成像。 `
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其实去除集成块上的多余焊锡还有更好的办法，我们俗称拖焊，不用铜线，那样的效果不太好
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{:soso_e100:}
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学习啦，谢谢楼主。
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很好，值得学习
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又学了一招。这个办法跟拖焊互相补充。
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