芯片失效分析简单介绍

2012-9-20 17:39:49 11843

0 　　失效分析属于芯片反向工程开发范畴。芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目　　失效分析流程：　　1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照　　2、非破坏性分析　　3、进行电测　　4、进行破坏性分析　　常用分析手段：　　1、X-Ray 无损侦测，可用于检测　　2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜　　3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪　　可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸　　4、三种常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测　　5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号　　6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试　　7、FIB做电路修改 3
2012-9-20 17:39:49　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 芯片失效分析的意义介绍 15 • 芯片失效分析的手法介绍 2131 • 芯片失效分析含义，失效分析方法 6726 • 芯片失效分析方法芯片失效原因分析 4654 • LED芯片失效分析 2835 • LED芯片失效分析 3057 • 芯片失效分析步骤 4893 • 芯片失效分析 2588 • 芯片失效分析 5375 • 什么是失效分析？失效分析原理是什么？ 10722 20 个讨论

0 johnsonchenL 发表于 2017-2-20 16:44 补充一下楼主,失效分析还需要一种常用的破坏性分析手段:X-Section. 主要观测是否有delam等. delam?这个是观察，线是否打的过深了？

2017-9-24 11:27:58 评论举报 21^# 王德森