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贴片知识课堂九,PCB设计规范化第一节 PCB设计和生产的关系到底有多大?这一直是许多工程师怀疑,甚至想弄明白的问题!今天麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂,为广大工程师朋友直观地讲解一些PCB layout设计对于生产的影响,以及尽可能能够在设计阶段避免的问题。 1, 测试点,在做产品PCB layout设计时,测试点是十分重要的。这也是朋友们容易忽略的问题。首先测试点在关键信号上的添加,有助于在工厂生产阶段对于“首件”的功能确认。确认SMT过程是否有可靠的质量。比如一些电压,晶振,时钟,逻辑电平等等。其次,对于生产阶段,大多的测试和下载过程是通过夹具来完成的。一般象电源信号,LCD,连接器信号,按键信号,接口卡类信号。都需要在板设计时加入测试点以便夹具使用。一般我们推荐使用直径1mm到1.5mm的测试点,不宜过大占用太多面积。对于需要集中摆放测试点的区域,测试点间距不能小于1.5mm。 2, 音频信号,对于模拟音频信号非常易于受到外界或者相互之间的干扰,经常会听到外界的噪音,更或者是另外一个声道的声音干扰。所以我们建议在左右声道需要完整的信号包地处理,并且在左右声道间,也需要用地来隔离。 3, mark点,对于生产是需要的,如果在产品板上空间不够时,可以把他们摆放到拼板的工艺边上。 4, 为了避免SMT贴片过程因距离过小造成短接或者连锡的问题,我们建议要求元件边对边的间距不能小于0.3mm。 5, 晶振,在晶振下区域的top层应添加keep out,阻止铺铜。不能允许有其他信号在该区域top layer走线。并且要求晶振信号线不小于4mil。 6, 为了让所有的连接器更加稳固,不至于因为频繁插拔后造成脱落的情况,PCB设计者必须检查所有的接插件的定位孔,有必要时,需要手动增加通孔在一些受力比较多的焊盘上。 今天先到这里,下一节的麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂将继续今天的话题! |
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求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
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