1
|
|
|
|
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:10 编辑
好东西啊。
|
|
|
|
|
发表几点拙见:
1.DDR3的VREF最好是能分把CA和QD的分开,目前板上是没有分开的。
2.DDR3由于速率很高,地址线建议走菊花链拓扑,因为DDR3与DDR2最大的进步就是Flyby技术了,当然还要看一下主芯片支持不支持。
3.这个板的层叠上,把两个电源平面放在了层叠结构的最中间,且相邻的是另个布线平面,平板电容效果不好。
4.整版上各个芯片附近加一些主电源的储能电容,效果会更好。
没看几分钟,,大家一起学习了
|
|
|
|
|
ffffffffffffffffffffffffffffff
|
|
|
|
|