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器件的摆放 1.将时钟合成器、时钟缓冲、晶体和晶振等一些时钟相关器件远离高速USB控制器和它的相关走线,同时让这些时钟器件远离I/O端口和电源接插件摆放。 2.像晶振和晶体这些器件,尽可能让它们贴PCB表面摆放,如果有比较大的地焊盘的话,则将此焊盘由多个过孔连接到GND。 3.将大电流的器件靠近电源摆放,尽可能的远离接插件,这样可以减少大电流回流的路径,从而降低电磁辐射。 高速USB信号的端接 1.如果主控制器已经使用了外部的端接电阻,那么,需要确保端接电阻离主控制器信号输出管脚的间距小于200 mils。 2.在做EMI测试时,有时也许会放一个共模的阻塞器,这时候,请将它尽可能靠近接插件放置。 3.在下游的端口,确保在端接电阻和USB接插件管脚之间有一个15K Ohm的下拉电阻。 高速USB信号的布线 1.在未布板之前,先将高速USB主控制器和一些相关的主要器件摆放好。 2.差分信号线并排一起布线。 3.尽可能缩短走线长度,优先考虑对高速时钟信号和高速USB差分线的布线,尽可能的避免高速时钟信号与高速USB差分线和任何的接插件靠近走线。 4.不要将信号线走在晶振、晶体、时钟合成器、磁性器件和时钟倍频的IC下面。 5.有可能的话,让USB高速信号布在PCB的底层。 6.尽可能的减少在USB高速信号线上的过孔数和拐角,从而可以更好的做到阻抗的控制,避免信号的反射。 7.在信号线上避免出现短线,否则将会导致信号的反射,从而影响信号的完整性。如果这短线是不可避免的话,那么确保其长度不要超过200mils。 8.线布在一个完整的平面上(VCC或GND),既走线的下方平面没有被分割过。如果可能的话,不要将走线跨越Anti-Etch,否则将会增加自感系数且增大信号的辐射。同样,尽可能将高速信号线走在同一层里。 9.如果不可避免的需要一个90度的拐弯,那就使用两个45度来实现拐弯或用一个圆弧来实现,这将大大减低信号的反射和阻抗的不连续。 高速USB布线的间距 1.在并行的USB差分信号对之间的布线间距,要确保90 ohms的差分阻抗。 2.基于一些仿真的数据,并排的高速USB差分信号线之间,最小的间距控制在20 mils以上,这将有助于降低高速USB差分对之间的串扰。 3.缩短高速USB信号线同高速时钟线和交流信号并排走线的长度,或者加大它们并排的间距,从而降低串扰的影响。在EMI的测试实验里,可靠的最小间距是50mils。 高速USB走线长度的匹配 1.在高速USB信号的差分布线时,要做到走线的长度匹配。其最大的长度差(如:DM1和DP1的长度差)不能大于200 mils。 高速USB走线总长度的要求 1.确保走线到背板接插件的总长度控制在18 inches。 2.确保走线的总长度加上到USB连接板电缆的总长度不超过18 inches。 http://www.hqpcb.com |
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