慧能泰30-65W零外围A+C快充芯片HUSB382D

2025-8-7 10:43:09 1295 芯片技术

0 本帖最后由 jf_48112271 于 2025-8-13 10:35 编辑慧能泰最新的A+C快充芯片HUSB382D，能做到极简的零外围设计，更能支持20V PDO。 *1.零外围极简设计：HUSB382D延续了慧能泰新产品“零外围”的设计理念。通过在ESSOP-10L封装上内置集成所有VBUS开关、所有采样电阻、所有环路配置阻容，再也不需要焊大量外围元件，简化设计方案。有效缩小充电器体积，便于产品小型化和轻量化设计。 2.易布板，易焊接：对充电器厂家而言，传统的多层布线设计常伴随高成本与低效难题。而采用HUSB382D的创新方案通过双USB端口共地设计，省去了采样电阻与独立电流采样走线，避免了复杂曲折的电流路径设计，一马平川的铺个地平面即可实现功能。 3.灵活高压输出，协议高兼容：HUSB382D支持5V、9V、12V、15V和20V FPDO，具备最高65W的输出功率，能兼容市面上主流的充电协议，以及拥有更高的充电效率。能够满足平板，笔记本，手机等多种电子设备的充电需求。 0 本主题由 liuyongwangzi 于 2025-8-13 10:56 审核通过本帖子中包含更多资源* 您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
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