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至于为什么有些板子的翘曲程度不同? PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)变形和弯曲的原因可能有多种,以下是一些常见的原因: 1、PCB板面积太大 大面积的PCB可能在机械稳定性方面不如小面积的PCB。板面积增大会增加PCB板自身的挠度和弯曲风险,尤其是在受到外部机械应力时。
大面积的PCB在热膨胀方面可能会更为敏感。当PCB板受热时,材料会膨胀,而当温度降低时则会收缩。如果PCB板上的元件布局不合理或者PCB板本身的材料不均匀,这种膨胀和收缩会导致板材弯曲或扭曲。 大面积的PCB可能更难进行加工和装配。在制造过程中,大面积的PCB需要更多的材料,更大的生产设备和更复杂的加工工艺。在装配时,大面积的PCB也更容易受到外部应力的影响,导致装配困难和变形。 措施:在结构设计和布局允许的情况下尽量减小PCB面积
2、板子太薄 许多电子的产品为了达到更轻薄的目的,板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm的厚度,这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形。 措施:如果没有轻薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低PCB板翘曲及变形的风险。
3、剧烈温度变化
PCB材料可能会因温度的变化而膨胀或收缩,导致板材弯曲或扭曲。特别是在热循环或急剧的温度变化下,这种效应可能会更加显著。 热膨胀和收缩:PCB材料在受热时会膨胀,在降温时会收缩。剧烈的温度变化会引起PCB板材料的瞬时膨胀或收缩,导致板材产生应力。这种应力可能会导致PCB板变形或扭曲,尤其是在温度变化频繁或范围较大的环境中。 热应力:剧烈的温度变化会导致PCB板上的材料发生热应力,特别是当板上的材料的热膨胀系数不同或者板材厚度不均匀时。这种热应力可能导致板材的弯曲或翘曲,甚至会损坏PCB板上的元件或连接。 界面效应:PCB板上不同材料的界面处可能因为热膨胀系数不同而产生应力集中,导致界面附近的板材变形或断裂。 附加应力:剧烈的温度变化可能增加PCB板受到的机械应力,尤其是在板材与外部结构或支架连接时。这种附加应力可能会加剧PCB板的变形。 措施:既然【温度】是板子应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低PCB板翘曲的情形发生。不过可能会有其他副作用发生,比如说焊锡短路。
4、 布局布线设计问题
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