如何解决PCB技术负片变形？

负片变形的原因及其解决方案：
原因：
（1）温湿度控制失败
（2）曝光机温度升得太高
解：
（1）通常，温度控制在22±2℃，湿度控制在55％±5％RH。
（2）使用冷光源或带冷却装置的曝气器，不断更换备用薄膜

负片变形校正过程：
1. 更改孔位置方法   
在掌握数字编程器的操作技术的情况下，首先，将负片与钻孔测试板进行比较，并测量长度和宽度的两个变形量。在数字编程器上，根据变形量延长或缩短孔位，并使用已经加长或缩短孔位置的钻孔测试板以适合变形的负片。这种方式消除了拼接胶片的繁琐工作，并确保了图形的完整性和准确性。
2. 悬挂方法   
针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物理现象，在复制负片之前采取将负片放在密封袋中，并在工作环境条件下悬挂4-8小时，因此在复印之前负片会变形，这样在复印后它会使负片非常小。
3. 拼接方法对于线条简单，线宽宽，间距大，不规则变形的图案，可以切割负片的变形部分，然后在复制前重新拼接到钻孔测试板的孔位置   

4. 垫重叠方法   
使用测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并移除变形的线条，以确保最小的环宽技术要求。
5.纹理方法
按比例放大变形薄膜上的图形，然后重新铺设印版
6.拍摄方法
使用相机放大或缩小变形图形。

这些相关方法的注释
1.拼接方式：
适用范围：各层线密度小，膜层变形不一致; 特别适用于阻焊膜和多层电源接地膜的变形;
不适用：线密度高，线宽小于0.2mm的负片;
注意：切割时，尽量减少对电线的损坏，不要损坏焊盘。拼接和复制时，应注意连接关系的正确性。
2.更改孔位置方法：
适用范围：各层变形一致。线密集的负片也适用于这种方法;
不适用：薄膜不均匀变形，局部变形特别严重。
注意：使用编程器延长或缩短孔位后，应重置公差的孔位置。
3.悬挂方式：
适用; 没有变形的薄膜，防止复印后变形;
不适用：变形负片。
注意：在通风和黑暗的环境中干燥薄膜以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。
4.垫重叠方法
适用：图形线不太密集，线宽和间距大于0.30mm;
不适用：特别是，用户对印刷电路板的外观有严格的要求;
注意：重叠后，焊盘为椭圆形，线条和焊盘边缘的光晕很容易变形。
5.照片方法
适用：薄膜在长度和宽度方向上的变形率相同。当使用重钻测试板不方便时，仅应用银盐膜。
不适用：薄膜具有不同的长度和宽度变形。
注意：拍摄时焦点应准确，以防止线条失真。电影的损失很大。在正常情况下，需要进行多次调整以获得令人满意的电路图案。