芯片印刷除钨浆料的改进

年前帮一家陶瓷芯片企业做了台设备，客户提出需求，就是将印刷钨浆料的基片上的残余清除干净，看他们有一台很大的设备，因各种原因很少用
我用了40天的时间几次改进方案，帮他们重新做了台
上个月到客户那回访，客户反馈机器很好，我回来后做了改进，重新设计制造了台，想推广但不知往哪推，第一次到这个论坛，看看可能有什么机会，一下是设备介绍：


在陶瓷芯片封装行业，我们这款漏印基片除墨机堪称行业新典范，相较于市面上的同类产品，具备诸多显著优势。

在动力与吸力方面，它搭载了24V直流无刷马达，能够形成强劲的旋转风，产生强大的吸力，可有效去除产品基片上导电的钨浆料。这种动力配置不仅安全可靠，而且十分省电，为您节省使用成本。同时，它不依赖工厂的压缩空气，摆脱了对外部气源的限制，使用起来更加灵活便捷。

从产品设计角度来看，它的体积小巧，一个人就可以轻松搬运，无论是在车间内移动位置，还是进行设备的安装调试，都能轻松应对，大大提高了工作效率。

在功能调节与使用体验上，它支持根据产品的具体要求，通过一键操作即可调节风力大小，满足不同的除墨需求。并且，它采用了独特的消音技术，能够有效减少运行时产生的噪音，为操作人员营造一个安静舒适的工作环境。

在清洁与耐用性方面，这款除墨机表现同样出色。它清洁起来非常方便，配备了纳米级滤网，能够高效过滤杂质。其产品核心真空腔组件采用耐腐蚀级不锈钢生产，不仅密不透风，保证了吸力的稳定，还具有出色的耐腐蚀性能，延长了设备的使用寿命。