相信大家在做PCB设计时,都会发现布线这个环节必不可少,而且布线的合理性,也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低,同时还能体现出 电路性能和散热性能的好坏,以及是否可以让器件的性能达到最优等。 本篇内容,将针对PCB的布线方式,做个全面的总结。 1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。 2、布线角度优选135°角出线方式,任意角度出线会导致制版出现工艺问题。 3、布线避免直角或者锐角布线,导致转角位置线宽变化,阻抗变化,造成信号反射,如下图所示。 4、布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向或者焊盘四角出线,布线的拐角离焊盘位置6mil以上为宜,如下图所示。 5、如下图所示,相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接出焊盘之后再进行连接,直接连接容易在手工焊接时连锡。 6、对于小CHIP器件,要注意布线的对称性,保持2端布线线宽一致,如一个管脚铺铜,另一管脚也尽量铺铜处理,减少元件贴片后器件漂移旋转,如下图所示。 7、对于有包地要求的信号,须保证包地的完整性,尽量保证在包地线上进行打GND孔处理,两个GND孔间距不能过远,尽量保持在50-150mil左右,如下图所示。 8、走线应有完整且连续的参考层平面,避免高速信号跨区,建议高速信号距离参考平面的边沿至少有 40mil,如下图所示。 9、由于表贴器件焊盘会导致阻抗降低,为减小阻抗突变的影响,建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。常用的表贴器件有:电容、ESD、共模抑制电感、连接器等等,如下图所示。 10、如下图所示,信号线与其回路构成的环路面积要尽可能小,环路面积小,对外辐射小,接收外界的干扰也小。
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