LT1371使用BUCK-BOOST拓扑产生负电压怎么解决？

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针对使用LT1371设计BUCK-BOOST负压电路的问题，以下为分步解决方案：

1. 确认LT1371与LT1170的关键差异

• 开关频率：LT1371的开关频率为500kHz，远高于LT1170（典型100kHz）。这影响电感、电容选型和PCB布局。


• 反馈电压：LT1371的反馈电压为1.25V（FB引脚），需确保分压电阻设置正确；而LT1170的反馈电压可能不同，直接沿用其电路可能导致误差。


• 峰值电流限制：LT1371的峰值电流限制为5A（需查阅数据手册确认），需确保电感、二极管和布局支持该电流。

2. 优化电感选型

• 计算电感值：根据LT1371数据手册中的BUCK-BOOST公式重新计算电感值。例如：
  [
  L = frac{V{IN} cdot D}{f{SW} cdot Delta IL}
  ]
  其中 (D) 为占空比，(f{SW}) 为开关频率，(Delta I_L) 为纹波电流（通常取输出电流的20%-40%）。


• 饱和电流：选择电感饱和电流至少为LT1371峰值电流限制的1.3倍（如5A芯片选6.5A以上）。

3. 二极管选型与布局

• 更换超快恢复/肖特基二极管：确保二极管反向恢复时间（如＜35ns）和正向压降（如＜0.5V）适合高频应用（如BAT54S或MBRS340T3）。


• 布局优化：二极管应靠近芯片SW引脚和电感，缩短高频回路路径，减少寄生电感。

4. 调整反馈电阻

• 分压电阻计算：根据LT1371的1.25V反馈电压，计算电阻值。例如，输出-12V时：
  [
  R1 = R2 cdot left(frac{|V{OUT}|}{1.25} - 1right)
  ]
  若 (V{OUT} = -12V)，选R2=1kΩ，则R1= (12/1.25 -1) * 1kΩ = 8.6kΩ（取标准值8.2kΩ或9.1kΩ）。

5. 优化PCB布局

• 关键路径缩短：SW节点、电感、二极管和输出电容形成的最小回路面积需最小化。


• 地线分离：采用单点接地，将功率地（PGND）与信号地（AGND）分开，避免噪声干扰反馈。


• 散热设计：为LT1371和二极管添加散热焊盘或覆铜，必要时使用散热片。

6. 输出电容与输入电容选择

• 低ESR电容：输出电容选用低ESR的陶瓷电容（如X7R/X5R）或固态电容，容量建议≥47μF。


• 输入电容：在芯片VIN引脚附近放置10μF以上陶瓷电容，降低输入电压纹波。

7. 验证与调试

• 示波器检测：测量SW引脚波形，确认开关动作正常，无过冲或振荡。


• 负载测试：逐步增加负载，观察输出电压是否稳定，若电流不足，检查电感温升（是否饱和）及二极管损耗。


• 热成像检查：排查是否因过热触发芯片保护，导致电流限制。

8. 参考LT1371官方设计

• 查阅数据手册：LT1371手册中通常提供BUCK-BOOST负压参考电路（如Figure 15或类似），严格按照其参数设计，而非LT1170电路。


• 补偿网络调整：若存在稳定性问题（如振荡），根据手册建议调整补偿网络（如RC串联电路）。

9. 替换方案（如仍不满足需求）

• 并联二极管或使用同步整流：若肖特基二极管损耗仍高，可考虑同步整流方案（需选用支持同步的芯片）。


• 多相设计：若单芯片电流不足，可并联LT1371或多相设计，但需注意均流问题。

总结：

LT1371与LT1170的设计不可直接替换，需基于LT1371手册重新计算元件参数，并优化高频布局。输出电流不足的根源可能是电感饱和、二极管损耗或布局不当。通过更换高饱和电流电感、超快恢复二极管、优化PCB布局及反馈电阻设置，可有效提升输出电流至1A以上。