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Ironwood开放式顶部BGA插座凸轮驱动杆
Ironwood的BGA芯片寿命通常可通过浴槽曲线来典型地展示。鉴于BGA制造工艺的固有属性,极少数BGA在初期使用阶段就可能失效,而在其正常使用期间失效的概率极低,直至使用寿命接近尾声时,失效概率才会逐渐上升。为了筛选出这些早期可能失效的器件,会进行老化测试。这类测试的典型做法是,在125℃的环境下,对BGA器件进行8小时的持续测试。 应用于这些测试场景的BGA插座,必须具备高度的坚固性和耐用性,同时应免除手动施力的需求。特别地,开放式顶部的BGA插座采用了凸轮驱动杆设计,这一设计配备有弹簧加载的盖子,该盖子由凸轮杠杆驱动。这意味着,当盖子闭合时,会施加一个恰当且稳定的力,并且由于凸轮杠杆的锁定功能,这一力不会因温度的变化而受到影响。这对于老化测试至关重要,因为此阶段需要测试数百万个器件,以便有效地筛选出那些可能存在早期失效风险的器件。 |
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