[问答]

请问IGBT在什么情况下过流会导致芯片正中心出现烧点？

599 IGBT

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 FAE小白求指教，我这里是做三相全桥IGBT模块的，有空调和工业客户在使用模块的时候会出现失效，现象为下桥某相IGBT烧毁，开封分析发现失效芯片的正中心有一方形烧点，如下图：目前已经有五六起失效，客户要求复现失效现象，我试过降低门极电压再过流，试过高温过流，都有失效点，但是位置不固定且不再正中心，形状也基本都是圆形：因此想请各位大佬帮忙看看，这种失效一般是在什么条件下回产生？ 0 本主题由 ElecFans小喇叭于 4 天前审核通过
4 天前　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 红绿白该类别下有 67 个回答。邀请回答曾庆发该类别下有 66 个回答。邀请回答 jf_50240986 该类别下有 31 个回答。邀请回答 ben111 该类别下有 30 个回答，其中被选为最佳答案 2 次。邀请回答思考明天该类别下有 26 个回答。邀请回答王栋春该类别下有 19 个回答，其中被选为最佳答案 87 次。邀请回答 shaorc 该类别下有 18 个回答。邀请回答等待三天该类别下有 16 个回答。邀请回答硬件工程师1 该类别下有 15 个回答。邀请回答我很爱你该类别下有 12 个回答。邀请回答电子小杨123 该类别下有 12 个回答。邀请回答 w592171813 该类别下有 11 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答零玖电脑该类别下有 11 个回答。邀请回答杨肖该类别下有 10 个回答。邀请回答 nuannuan2311a 该类别下有 10 个回答。邀请回答 CDCNKA 该类别下有 9 个回答。邀请回答纸短情长wer 该类别下有 9 个回答。邀请回答 k3522850 该类别下有 9 个回答。邀请回答 xuguiyuanfu 该类别下有 9 个回答。邀请回答大洼球王该类别下有 9 个回答。邀请回答举报 jf_48450636 相关推荐 • 请问ucos中运行态和就绪态是在什么情况下转化的？ 2605 • 请问L9110芯片什么情况下会烧掉？ 550 • 请问ADM2587E使用中发热导致器件失效是什么情况导致的 3298 • 请问在什么情况下会使用带内置滤波器的变频器？ 668 • 请问异步电机在什么情况下会进入回馈制动呢？ 1041 • 请问什么情况下AD549会输出饱和？ 2108 • 什么情况下选用PCI板卡？什么情况下选用PXI板卡？ 2434 • IGBT在关断的时候，出现这个波形，是怎么回事呢？是米勒效应吗？ 14748 • 请问一下大神处理器在什么情况下处于用户模式？ 903 • 请问PAD TO PAD CONSTRAINT是在什么情况下使用的？ 2730 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 IGBT（绝缘栅双极晶体管）过流导致芯片正中心出现烧点的情况可能与以下几个因素有关： 1. 电流分布不均匀：在三相全桥IGBT模块中，如果电流分布不均匀，可能会导致某些IGBT承受过大的电流，从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于PCB布局、焊点质量或者IGBT模块内部的不均匀性引起的。 2. 热分布不均匀：如果IGBT模块的热分布不均匀，可能会导致某些区域的温度过高，从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于散热器设计、热传导材料或者IGBT模块内部的热分布不均匀引起的。 3. 门极电压不均匀：如果门极电压不均匀，可能会导致某些IGBT的导通状态不稳定，从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于门极驱动电路的设计或者IGBT模块内部的门极电压分布不均匀引起的。 4. 过流保护失效：如果过流保护失效，可能会导致IGBT承受过大的电流，从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于过流保护电路的设计或者IGBT模块内部的过流保护失效引起的。为了复现失效现象，可以尝试以下方法： 1. 检查PCB布局和焊点质量，确保电流分布均匀。 2. 检查散热器设计和热传导材料，确保热分布均匀。 3. 检查门极驱动电路的设计，确保门极电压均匀。 4. 检查过流保护电路的设计，确保过流保护有效。 5. 可以尝试在不同的工作条件下进行测试，例如不同的温度、不同的负载和不同的门极电压，以找到导致失效的具体条件。 6. 可以考虑使用仿真软件进行模拟分析，以帮助找到导致失效的原因。希望以上建议对您有所帮助。如果还有其他问题，请随时提问。

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