最近有幸获得了雷龙发展提供的贴片式TF卡样品，收到的快递中包含两片 CS SD NAND 芯片和一个转接板。以下是芯片和转接板的实物照片：

产品简介

此次测试的芯片型号为 CSNP64GCR01-BOW ，属于商业级芯片，容量为 64Gb（8GB） ，采用 LGA-8 封装。相比于 eMMC 的植球焊接方式，这种芯片只需焊接 8 个焊盘，使用热风枪即可快速完成焊接，安装过程极为简便。

转接板本身没有焊接芯片，根据官方介绍，只需将芯片焊接到转接板上，即可将其作为 SD 卡使用。于是，我立刻动手完成了焊接：

特性与优势

在拿到样品前，我对贴片式TF卡的概念还比较陌生，仅了解过 SPI NAND 和 eMMC。以下是从雷龙发展官网获取的产品资料：

从中可以看出，CS SD NAND 兼具以下优点：

• 品质稳定 ：一致性高，使用稳定性强。
• 尺寸小巧 ：比传统 TF 卡更小，适合空间受限的设计。
• 焊接便捷 ：仅需 8 个焊盘，适配热风枪作业。

芯片拿到手后，我也是第一时间对其尺寸进行了对比，如下图所示：

从左到右分别是 SPI NAND 、CS SD NAND 和 传统TF卡 。可以看到，SPI NAND 和 CS SD NAND 尺寸相近，都远小于传统 TF 卡。而且，CS SD NAND 的最大容量已可达 8GB ，远超大多数 SPI NAND。不同型号CS SD NAND的参数如下图所示：

可以看到，CS SD NAND有不同的型号，能够满足不同容量，以及商业级和工业级的要求，在价格方面也是十分具有优势。

此外在使用上，CS SD NAND支持SDIO和SPI两种模式，能够很好地支持不同场景下的需求。

读写性能测试

原计划将此芯片作为 RV1106 开发板的 SD 卡启动介质，但由于手头开发板的 SD 卡部分存在问题，测试多张 SD 卡均无法正常挂载。因此，我改用飞凌嵌入式的 ELFboard 进行基本的读写性能测试。

基于其高效的读写性能、小巧的体积以及易于焊接的特性，非常期望在之后项目中能够将其作为启动介质来使用。

电脑端测试

由于手头刚好有一个SD读卡器，插上转接板并接入电脑后，可以直接识别到U盘设备，容量为7.2GB。说明CS SD NAND能够完美的兼容SD卡，可以直接进行替代。

复制一些大文件至贴片式的TF卡，读写速度表现如下：

可以看到速度还是很不错的。

嵌入式端测试

挂载SD卡

在 ELFboard 上插入并挂载该 TF 卡后，系统能够正常识别设备。

正常挂载后从打印信息可以看到TF 卡挂载后的设备，打印信息如下：

/run/media 为TF 卡的挂载目录，查看该目录下挂载目录中的文件：

可以看到SD卡内的文件可以正常识别。

测试读写性能

下面测试SD卡的读写性能，这里简单地用到了dd 命令。dd 是一个非常强大的命令行工具，可以用来复制文件并进行转换。我们可以用它来测量 SD 卡的读写速度。

写性能

dd if=/dev/zero of=/run/media/mmcblk0p1/testfile bs=1M count=1024 oflag=direct

• if=/dev/zero：从 /dev/zero 读取数据，这是一个无限的零字节流。
• of=/run/media/mmcblk0p1/testfile：将数据写入 SD 卡上的 testfile 文件。
• bs=1M：每次读写的数据块大小为 1MB。
• count=1024：写入 1024 个 1MB 的数据块，即总共写入 1GB 的数据。
• oflag=direct：使用直接 I/O，绕过缓存，以获得更真实的写入速度。

读性能

sudo dd if=/run/media/mmcblk0p1/testfile of=/dev/null bs=1M iflag=direct

• if=/run/media/mmcblk0p1/testfile：从 SD 卡上的 testfile 文件读取数据。
• of=/dev/null：将数据丢弃到 /dev/null。
• bs=1M：每次读取的数据块大小为 1MB。
• iflag=direct：使用直接 I/O，绕过缓存，以获得更真实的读取速度。

可以看到，CS SD NAND的读写性能都很好。

总结

综合测试表现，CS SD NAND 凭借其高效的读写性能、小巧的体积以及易于焊接的特性，非常适合作为嵌入式设备的存储介质。在未来的项目中，我计划进一步研究如何将其作为启动介质，替代原有的TF卡启动方案。