目标:
解决焊盘被误盖油的操作
问题场景:
所有焊盘都可以设置为盖油或不盖油,由于焊盘需要用来焊接元器件,所以都不会设置盖油。由于误操作或者创建封装时设置错误,造成一定数量的焊盘被盖了油,一个个去修改费时费力。是否有快速修改的方法。
软硬件环境:
1、软件版本:AD23.4.1
2、电脑环境:Windows 10
3、外设硬件:无
4、解决方法
焊盘的属性中可以设置盖油或者不盖油,见图1,最直接的修改方法,就是去勾选Tented,勾选为盖油,不勾选则为不盖油。当发现焊盘被盖油时,取消勾选Tented就可以去除油。
![图片1.png](//file1.elecfans.com/web2/M00/07/18/wKgaombimruAYkqOAAD1Me4GW1s411.png)
图1
当有复数焊盘需要修改时,可以使用“查找相似对象”来找出被盖油的焊盘,并集中修改。先选中一个盖油的焊盘,然后右键选择“查找相似对象”,”Object Kind处为Pad,选择Same,“Solder Mask Tenting – Top”(以top面焊盘举例)处打勾,选择Same,这样就能批量选中被盖油的焊盘,然后在属性中去除Tented打勾即可。
![图片2.png](//file1.elecfans.com/web2/M00/06/2C/wKgZombimruAV23aAAIs57KdYpQ290.png)
图 2
查看一下规则设置中,Soldermask盖油规则中有没有误打勾,如果有,则PCB上所有焊盘会被盖油,取消打勾即可。
![图片3.png](//file1.elecfans.com/web2/M00/06/2C/wKgZombimruABS3YAADC0uyxfi0483.png)
图3
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