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<p><font face="Verdana"><font face="Verdana">PCB布局原则</font></font><br/><font face="Verdana">连线精简原则<br/>连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。<br/>安全载流原则<br/>铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）<br/>导线宽度（Mil） 导线电流（A）<br/>
8KcSgu00.pdf
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[此贴子已经被作者于2008-7-23 10:14:53编辑过]
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. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。<br/>2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。<br/>3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。<br/>加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。<br/>4. 布局操作的基本原则<br/>A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．<br/>B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．<br/>C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．<br/>D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；<br/>E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 7<br/>Q/DKBA-Y004-1999<br/>F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。<br/>G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。<br/>5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。<br/>6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。<br/>7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。<br/>8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。<br/>9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。<br/>10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。<br/>11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。<br/>12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。<br/>13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。<br/>串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。<br/>匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。<br/>14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
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加入小组纯干货：辐射干扰超标原因分析研究（EMC工程师长期实验室测试经验总结的案例）
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