电子元器件的封装形式有哪几种？

2024-5-7 17:55:06 9843 封装 DIP

0 电子元器件的封装形式有多种，常见的包括： DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚，有直插式和表面贴装式两种形式。 SOP封装（Small Outline Package）。这是一种紧凑型封装，引脚细长，排列在芯片两侧，采用表面贴装技术。 QFP封装（Quad Flat Package）。这是一种扁平封装形式，引脚排列在四个侧边，如QFP44、QFP64、QFP100等规格。 BGA封装（Ball Grid Array）。这是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装，提供高引脚密度和良好的热散发性能，适用于高性能和大功率芯片。 LGA封装（Land Grid Array）。与BGA类似，但引脚为焊盘形状，通常用于高频率和高速通信应用。 PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）。这是一种塑封引线芯片封装，外形呈正方形，四周都有引脚，适合SMD外表装配技术在PCB上装配。 TSOP封装（Thin Small Outline Package）。这是一种薄型小尺寸封装，特征是芯片周围做出引脚，适合高频应用和SMT技术。此外，还有SMD（Surface Mount Device）封装、插件封装等。随着技术的发展，还会有新的封装形式出现。如需要电子元器件，可以联系我们哦 0
2024-5-7 17:55:06　　 1 评论淘帖0 举报相关推荐 • 集成电路封装形式有哪几种 2525 • 芯片有哪几种封装形式 1831 • SMT元器件有哪几种类型 3 • 通信信号有哪几种形式 22599 • 元器件失效机理有哪几种？资料下载 18 • 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 324 • 什么是封装？具体的封装形式有哪几种？ 4129 • 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 3441 • 芯片常见的封装形式有哪几种 2673 • 逆变电路的基本形式有哪几种 1743 1 条评论 jf_06970532 2024-5-8 09:45 QQ：522871119, 842388774 赞回复举报 jf_06970532 2024-5-8 09:45 E-MAIL：JASON@DELI-IC.COM 赞回复举报 1 个讨论