安建半导体宣布获得超过2亿元人民币的C1轮融资

2024-4-9 10:53:19 967 安建半导体

0 安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建 4月8日，安建半导体宣布获得超过2亿元人民币的C1轮融资。本轮融资由北京京国管置业及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。据悉，募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。安建半导体选择国内最顶尖的技术节点切入，成立至今已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，产品得到了国内多家应用客户的认可，已在众多领域稳定运行。值得一提的是，安建半导体目前已推出具有完全自主产权的 1200V-17mΩ SiC MOSFET ，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。安建半导体创始人兼董事长单建安教授表示：在目前复杂的经济形势及融资环境下，公司此次成功融资，进一步反映了资本市场对公司科研技术实力的认可，以及对公司未来发展的信心；公司将会持续加大对新产品研发的投入，特别是面向新能源汽车及大功率光伏、储能等高端应用的新型IGBT与SiC产品；公司在不断加大新产品研发的同时，也特别注重公司研发产品的落地，已组建了行业精英销售团队并制定了紧贴市场的销售策略来拓展公司产品市场，将持续扩大公司在行业内的产品市场份额。 0
2024-4-9 10:53:19　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 安建半导体获得超过2亿元人民币的C1轮融资 1539 • 安建半导体获超2亿元C1轮融资 1186 • 术锐宣布完成数亿元人民币C1轮融资 1697 • VCSEL宣布完成2亿元人民币A+轮融资 2090 • 北京行易道科技有限公司宣布获得近亿元人民币C轮融资 7753 • 硕橙科技宣布完成近亿元人民币B轮融资 2400 • 燧原科技宣布完成B轮融资7亿元人民币 3901 • 燧原科技宣布完成D轮融资20亿元人民币 1286 • “术锐”宣布获得近3亿元人民币的B轮投资 2021 • 渊亭科技宣布完成亿元人民币B轮融资 1543