星思半导体完成超5亿元B轮融资，将加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入

2024-4-9 10:44:28 6122 星思半导体 5G

0 星思完成超5亿元B轮融资，加大低轨卫星通信全套解决方案投入近日，星思完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。 ★ 星思作为实现全过程国产化的平台型基带芯片设计企业，持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用，已经在手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业通信领域，形成完善的产品解决方案和产业链合作布局。星思5G NR和NR-U基带芯片平台Everthink CS6810已实现量产商用，Everthink CS6601是目前业内唯一通过中国联通5G OPENLAB实验室URLLC L3级别认证的Redcap芯片。卫星互联网是星思核心业务之一，公司正积极参与卫星互联网大型星座计划的相关研发工作，是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商，在低轨宽带卫星演进体制的通信基带芯片研发上处于国内领先水平，并率先打通低轨卫星通信电话。星思Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片,已经与业内所有主流星上载荷厂家的卫星通信基站完成了互联互通测试和吞吐量测试，并且在全系统联调中实现了VoNR（低轨卫星通信高清语音通话）和ViNR（低轨卫星通信高清视频通话）。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。 ★ 星思简介星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。 0
2024-4-9 10:44:28　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 星思半导体融资5亿元，专注低轨卫星通信全套解决方案投入 835 • 星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资 3133 • 芯和半导体宣布完成超亿元的B轮融资 2026 • 庆华秋完成近亿元B+轮融资，免费打样来了！ 9678 • 半导体功率器件研发企业北一半导体完成超1.5亿元B轮融资 591 • 汉司科技获数亿元A轮融资，加强半导体领域研发投入 955 • 超亿元！隐冠半导体完成新一轮融资 867 • 投融资日报 \| 「雷石科技」B 轮融资近 2 亿元！ 3613 • 喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资 1233 • 欧冶半导体成功完成数亿元B1轮融资 50