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大家好,请问用STM32进行bootloader开发时,能不能将boot和app程序的hex合成为一个hex进行烧录?我之前分别烧录两个hex,是可以实现功能的,不知道合成一个hex烧录行不行。
我之前用DSP C2000系列芯片时,都是将app和boot程序的hex进行合成的,现在改用ST了,在合成hex时产生了个疑问,因为ST芯片的启动方式是上电后从flash(假设是从flash直接启动)起始位置开始执行(获取栈顶指针地址,获取Reset向量所指地址等等),因此我猜测在合成hex时,应该将boot程序放在以0x08000000起始的位置,而app放在boot的后面(DSP是相反的,hex文件中app在前,boot在后)。那么我会产生下面几个疑问: (1)hex文件的倒数第二行是用来指定程序入口地址的,即Reset_Handler的地址,那么合成后的hex的倒数第二行应该指定boot的入口还是app的入口? (2)如果是boot的入口,那么在boot程序执行完,跳转到app时,能不能跳转到app的入口(因为hex中没有指定app的入口)? (3)如果我在boot程序的末尾不是跳转到app程序的flash空间首地址,而是直接跳到app的Reset_Handler,那么app接下来能否正常执行? |
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2个回答
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将APP和IAP代码合在一起后进行烧录是可以的。
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可以将boot和app程序的hex文件合并为一个hex文件进行烧录。在合并hex文件时,确保boot程序位于起始地址0x08000000处,而app程序位于boot程序的后面。此时,芯片上电后会从flash的起始地址开始执行boot程序,根据boot程序的逻辑进行bootloader的初始化和app程序的加载。
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