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对于普通的PCB板,载流量和铜厚宽度之间有什么固定的数量关系,单层板和多层板对载流量有没有影响?一般而言1盎司的铜厚大约就是35微米,那么就是宽度、层数和载流量的关系? 对于这种PCB板,流过这么大电流几十A时,对PCB板的温升有什么要求?一般要求是多少度温升以下?如果对PCB的温升要求比较高,而PCB板的尺寸主要是大小不能改变,那么除了增加铜厚以外,还有什么办法能够降低PCB板的温升? |
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PCB板的温升与走线的厚度、宽度和层数有关。一般来说,走线的厚度越大,可以承受的电流载流量就越大,因为厚度越大,导电能力越强。此外,走线的宽度和层数也会影响电流载流量,宽度越宽、层数越多,可以承受的电流载流量也会增加。
对于普通的PCB板来说,载流量和铜厚度之间没有固定的数量关系,因为不同的工程设计会有不同的要求。同时,单层板和多层板对载流量也会有影响,多层板可以通过增加平面内层来提高导电能力。 一般而言,1盎司的铜厚大约是35微米。如果需要流过较大电流(几十A)时对PCB板的温升要求较低,可能需要增加铜厚以提高导电能力,或者考虑其他方法来降低温升。 对于PCB板的温升要求,具体的数值取决于应用的要求和设计规范。一般而言,要求温升尽量低,以确保电路板的可靠性和稳定性。常见的温升要求是在几十度以下。 除了增加铜厚度,还有一些方法可以降低PCB板的温升。例如,可以通过增加走线的宽度、增加金属铺铜面积,通过散热片、散热孔等散热设计来提高散热能力,或者在布局设计上合理分配热量产生的位置等。此外,采用导热材料或散热模块也是降低PCB板温升的一种方式。具体的方法需根据具体情况来进行综合考虑和设计。 |
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