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请教各位大神:
我正在调试一块自己开发的电路板用于采集模拟量信号,使用AD7321芯片作为AD转换,通过SPI总线与MCU通讯,其中,MCU与AD芯片之间经过ADUM141作为隔离。MCU通过软件IO口模拟SPI通讯,MCU上挂了两个ADUM141作为从机,即MISO、MOSI、SCLK信号公用,两片AD分别使用了两个CS信号。 现在的问题是,当我只焊接一块ADUM141芯片时,该路的数据正确。当两路隔离芯片都焊接时,两路的数据都会频繁的出现错误。 请教,是否是因为一主挂多从机时,未被片选的从机会有错误信号,从而引起被片选从机的数据错误?或者是什么原因?有没有解决方法?谢谢! 结构图与单路的电路图如下: |
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请问你的SPI总线共享 SDO 是在哪连接的,AD1_SDO处还是SPI1_DOUT处?另一片ADUM141的连接图是什么样?
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