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AGC 高频/高速 PCB 材料选材指南

2023-12-6 10:59:11 2837

0 AGC 成立于 100 年前，现已发展成为全球领先的建筑/汽车玻璃、电子材料、化学品、陶瓷材料供应商。 2018年12月4日对NELCO 完成收购，高性能PPE/PPO树脂体系CCL及PP 2019年6月11日对Taconic 完成收购，高性能PTFE树脂体系CCL及PP AGC 复合材料部门专注于高频、高速线路板（PCB）材料的研发与生产。其产品广泛的应用于无线网络通信、固定网络通信、智能汽车、航空航天、国防以及下一代卫星通信。 AGC 提供多种树脂体系的低损耗线路板材料热塑性树脂体系 : 聚四氟乙烯热固性树脂体系 :聚苯醚，碳氢化合物 AGC 复合材料部门开发和制造全系列高频和高速材料，包括热固性和热塑性覆铜板和粘结片（半固化片），具有优异的电气性能和高可靠性。热塑性树脂体系材料（聚四氟乙烯，PTFE）适用于射频/微波器件、天线、功率放大器等应用，其优异的电气性能和可靠性使其成为高频应用的首选。热固性树脂体系材料（聚苯醚，PPO/PPE）适用于核心路由器、高速交换机、超级计算机、下一代无线电通信以及关注低信号衰减、高可靠性和高数据传输速率的应用。 *附件：AGC 高频高速 PCB 材料选材指南.pdf 0 本主题由 dianzi_0101 于 2023-12-6 11:03 审核通过
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