Molex推出了SlimStack板对板连接器有什么用？-赫联电子

　　Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品中的空间并为客户的设计工作提供灵活性，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。FSB5系列是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。FSB5系列连接器应用广泛，支持高温和高速传输。Molex Micro Solution团队的设计可满足任何市场需求。
　　SlimStack板对板连接器的特点和优点是它的低卤素选用最佳环保材料，在XYZ方向上的浮动范围均为±0.5毫米，在未对准或盲配情况下补偿偏移，便于插配。而且它能耐受高达125摄氏度的高温，改进了设计适用性。浮动阻尼力柔和便于装配和操作，也是尺寸最小的浮动端子板对板连接器，更加节省空间。高速传输支持6 Gbps高速传输速率。
　　作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。
　　Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心。迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、南京、天津、青岛、苏州、深圳、东莞、成都、厦门、台北、台南、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设25处分部和4处仓库(香港、新加坡、苏州和台北)，致力于将分销的核心价值带回业界。