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HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南

2023-9-13 07:42:21 228 MEMS传感器

0 表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走线无需过大（功耗极低）− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接后），以避免应力不均匀：− 使用 SPI（焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20%以内。 0 【技术笔记】 HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南.pdf 240 Bytes , 下载次数: 0
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