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IIS3DWB 采用系统级封装,配备的三轴数字振动传感器具有低噪音、以及超宽且平坦的频率范围。该器件具有高带宽、低噪音、非常稳定和可重复的灵敏度、以及在扩展温度范围(可达+105℃)内的工作能力,特别适合工业应用中的振动监控。低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能(如 FIFO 和中断),这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。IIS3DWB 具有可选的满量程加速度范围(±2/±4/±8/±16 g),并且能够测量带宽高达6 kHz 的加速度,输出数据率为 26.7 kHz。器件中集成了 3 kB 的先进先出(FIFO)缓冲器,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。意法半导体的 MEMS 传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品,服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造,而内嵌的 IC 接口采用 CMOS 技术开发。IIS3DWB 具有自检功能,允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB 采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装,可确保在更大的温度范围(-40 °C 至+105 °C)内正常工作。
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