避坑PCB的常见设计问题

后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。

所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！

钻孔类问题

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【问题描述】

此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰

【品质风险】

此类设计容易孔属性制作错误

【可制造性建议】

有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环

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【问题描述】

无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

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【问题描述】

有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔）

【品质风险】

给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误

【可制造性建议】

孔属性定义正确

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【问题描述】

槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出

【品质风险】

容易造成漏做圆孔

【可制造性建议】

如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计

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【问题描述】

槽孔设计在分孔图层

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

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【问题描述】

钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品质风险】

容易造成槽孔丢失

【可制造性建议】

槽孔设计在钻孔层

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【问题描述】

插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形

【品质风险】

容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响

【可制造性建议】

成品孔径做小，或者孔间距做大一点

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【问题描述】

8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重

【品质风险】

容易造成孔避毛刺，卷铜严重

【可制造性建议】

8字孔拉开间距，或者设计成槽孔

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【问题描述】

阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm

【品质风险】

容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果

【可制造性建议】

建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm

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【问题描述】

过孔距离板边设计过近

【品质风险】

容易板边过孔漏铜

【可制造性建议】

过孔距离板边大于10MIL以上

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【问题描述】

钻孔钻在IC和小焊盘上

【品质风险】

造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能

【可制造性建议】

建议过孔尽量避开小焊盘

线路类问题

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【问题描述】

此类断头线，极容易造成生产短路

【品质风险】

极容易造成生产短路

【可制造性建议】

设计时尽量避免设计此类断头线

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【问题描述】

设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混

【品质风险】

容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失

【可制造性建议】

裸铜带只设计在阻焊层

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【问题描述】

残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作

【品质风险】

导致残铜率极低面铜不均

【可制造性建议】

不要组合在一起制作

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【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

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【问题描述】

布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分

【品质风险】

增加工程制作时间和成本

【可制造性建议】

铜皮和走线大小做区分

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【问题描述】

不要设计此类断头线

【品质风险】

工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本

【可制造性建议】

设计要保证资料常规性。

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【问题描述】

板边铺铜注意避开铣刀位

【品质风险】

工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响

【可制造性建议】

铺铜注意避开铣刀位

阻焊类问题

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【问题描述】

系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗

【品质风险】

容易造成过孔方式错误

【可制造性建议】

资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致

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【问题描述】

线路有焊盘，阻焊未设计开窗

【品质风险】

容易造成焊盘盖油

【可制造性建议】

线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗

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【问题描述】

阻焊设计锡线过长

【品质风险】

锡线过长，漏铜

【可制造性建议】

注意锡的长度

丝印类问题

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【问题描述】

文字不要设计在字符框内

【品质风险】

工程常规是直接套除，容易造成字符丢失

【可制造性建议】

需要做出来的字符，不要设计在焊盘上

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【问题描述】

字符的字宽字高不要设计过小

【品质风险】

字符宽度高度过小，容易造成字符模糊

【可制造性建议】

字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上

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【问题描述】

字符不要设计重叠

【品质风险】

叠字，造成字符模糊

【可制造性建议】

设计过程中，不要设计叠字

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【问题描述】

不要把极性符号，隐藏起来

【品质风险】

造成极性符号丢失

【可制造性建议】

重要的字符一定和焊盘保留安全间距

板边类问题

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【问题描述】

外形不要被锁起来

【品质风险】

容易造成内槽丢失

【可制造性建议】

不要把内槽锁起来

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【问题描述】

内槽宽度设计不足0.8MM

【品质风险】

行业内最小锣刀0.8MM

【可制造性建议】

内槽设计大于0.8MM

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【问题描述】

外形不要设计重线

【品质风险】

容易造成外形公差错误

【可制造性建议】

保证外形的唯一性

拼版类问题

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【问题描述】

设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难

【品质风险】

容易V割报废

【可制造性建议】

圆圈位置拉开间距

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【问题描述】

V割线不在一个水平线上

【品质风险】

V割漏铜，尺寸偏差

【可制造性建议】

V割的外形，一定设计在一个水平线上

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【问题描述】

此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边

【品质风险】

容易断边，V割弹板

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

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【问题描述】

此类设计也需要添加副板邮票孔连接

【品质风险】

V割容易偏位，断板等

【可制造性建议】

可以增加副板，邮票连接

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【问题描述】

矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达

【品质风险】

容易造成拼版方式错误

【可制造性建议】

用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向

华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注 1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板 ，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球 30万+中高端客户 ，近300亩PCB产业园，多工厂模式， 月产能20万m² 。