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kankan

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  六 加焊虚焊元件：
      一）：用风枪加焊
      
      在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。
      二）：用电烙铁加焊
      用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。
      
      
      另：BGA IC拆焊技巧
      主要工艺：                    
       对有虚焊可能的BGA IC进行加焊。
       对需要代换或重（植锡）的BGA IC的拆卸。（包括无胶的和有胶的）。
       利用植锡板植锡。
       把BGA IC焊回到板上。
      BGA  IC特点：                                                      
       BGA（Ball grid
      arrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm—0.41mm。

      一、加焊没有胶BGA IC的方法与要点
      
       1、热风枪的调整 
          修复BGA
      IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA
      IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA
      IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA
      IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。
            关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
       2、对IC进行加焊
      在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA
      IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA
      IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
      
      二、拆焊BGA IC
          如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA
      IC取下来替换或进行植锡修复。
      无胶BGA拆焊
          取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA
      IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
          封胶BGA的拆焊
         
      在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。
         
      下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
         
      对带封胶IC的浸泡时间一定要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线带起，易使机板报废。经过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。
      
           无溶胶水也能拆
      把热风枪调到近280-300℃，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风枪对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC很容易烧，PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC，差不多的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风枪嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉；或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新凝固，把焊盘刮坏）把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中，小心不要让铜点和绿漆受损。

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