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Core Tile for ARM11 MPCore用户指南

2023-8-12 07:56:52 223

0 核心瓷砖是开发板，使您能够开发基于ARM处理器和AMBA接口的产品。核心贴片围绕测试芯片构建，测试芯片是一个或多个ARM处理器的ASIC实现。核心磁贴提供来自处理器的一个或多个AMBA接口，以便它可以连接到基于AMBA的系统。有关详细信息，请参阅AMBA规范(ARM IHI 0011)和AMBA 3 AXI协议规范(ARM IHI 0022)。核心瓷砖必须与特定的底板一起使用，该底板在FPGA中实现必要的系统和内存控制器。 CT11MPCore与RealView仿真底板(EB)相结合，为产品开发提供了一个独立的系统。第三方或定制开发系统也可以与核心磁贴一起使用。核心瓷砖没有电源或JTAG接口。瓷砖必须堆叠在提供电源和JTAG连接的踢脚板上。核心瓷砖还需要一个参考时钟(或多个时钟)由连接的底板提供。瓷砖产品上的通板连接器允许堆叠多个系统。核心瓦片和逻辑瓦片的多种组合可用于创建多处理器系统。 0 ARM11 MPCore 用户指南核心牌.pdf 2 Bytes , 下载次数: 0
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