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PCB 0402以上阻容件封装焊盘内测导圆有什么优势

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？ 1 1683777385923.jpg (40.99 KB, 下载次数: 0)
2023-5-11 11:56:44　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 张程明该类别下有 100 个回答。邀请回答 jf_50240986 该类别下有 84 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 73 个回答。邀请回答 Music 该类别下有 72 个回答。邀请回答 leetow2006 该类别下有 64 个回答。邀请回答王尚岱该类别下有 43 个回答。邀请回答 CCCLLL 该类别下有 41 个回答。邀请回答 mintsy 该类别下有 39 个回答。邀请回答梅利号该类别下有 38 个回答。邀请回答 wp2010abc 该类别下有 36 个回答。邀请回答熊本熊该类别下有 33 个回答。邀请回答河神大人该类别下有 33 个回答。邀请回答硬件工程师1 该类别下有 32 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答哔哔哔- 该类别下有 32 个回答。邀请回答奇牙虎威该类别下有 31 个回答。邀请回答 Duke 该类别下有 28 个回答。邀请回答 chunhuahua 该类别下有 27 个回答。邀请回答 siyugege 该类别下有 27 个回答。邀请回答谢新貌该类别下有 27 个回答。邀请回答最强海贼王该类别下有 26 个回答。邀请回答举报徐荣东相关推荐 • Pads 封装尺寸小白问题？ 25180 • PCB封装焊盘直径如何确定？ 10298 • 请问allegro封装不设置热风焊盘和隔离焊盘对多层pcb板有影响吗？ 5169 • 为什么AD10长条焊盘保存后变成圆焊盘？ 3718 • pads中，PCB封装的热焊盘如何添加？ 9036 • cadence自带FPGA封装的焊盘为什么为通孔焊盘，是不是画错了？ 9048 • 常见的PCB焊盘形状 4460 • 请问不规则焊盘如何做PCB封装啊 7652 • 画焊盘封装时的问题 4234 • Allegro焊盘放置问题 9973 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 使用子弹头设计（焊盘内测导圆）的0402以上阻容件封装有以下优缺点：优点：空间效率：子弹头设计可以节省印制电路板（PCB）上的空间，因为焊盘的尺寸比标准设计小。这对于高密度电路板或有限空间应用非常有益。电路板面积：子弹头设计可以减小焊盘的尺寸，从而减小电路板的表面积。这在小型设备或有限尺寸的应用中非常有用。布线灵活性：子弹头设计可以提供更多的布线灵活性，因为较小的焊盘允许更多的布线通道和连接。缺点：焊接难度：子弹头设计使用较小的焊盘，使得焊接过程更加困难。对于手工焊接来说，对焊接技巧和精细度要求较高。对于大批量生产，可能需要使用更高级别的自动化焊接设备。可靠性：子弹头设计的焊盘尺寸较小，可能导致焊接接触面积减少，从而影响焊点的可靠性。这可能会增加焊接接触不良或焊点断裂的风险。重维修性：由于子弹头设计的焊盘尺寸较小，重新焊接或修复可能更加困难，特别是在现场维修或维护过程中。总的来说，子弹头设计在空间效率和布线灵活性方面具有优势，但焊接难度和可靠性方面可能存在一些挑战。在选择是否使用子弹头设计时，需要综合考虑具体的应用需求、生产工艺和焊接能力等因素最佳答案

2023-5-11 11:56:45 评论举报爱美雅电子